חומרת RAMRIDERS

לוח אם MAXSUN Challenger H810M-R לוח אם Micro-ATX לבניית מחשב שולחני קומפקטי מיועד למשתמשים שצריכים זיכרון, אחסון וחיבורים מודרניים בלוח אחד בניית מחשב קומפקטי מבנה Micro-ATX מתאים למארזים קומפקטיים וסטנדרטיים הלוח מציע תצורה מעשית למערכות ביתיות, משרדיות ושימוש יומיומי אפשרות מאוזנת למחשב נקי ופשוט לתפעול זיכרון ואחסון מודרניים תמיכה בזיכרון DDR5 מספקת פלטפורמת זיכרון מדור עדכני תמיכה ב-M.2 SSD עוזרת לבנות מערכת מהירה יותר עם פחות כבלים פנימיים חיבורי SATA נשארים זמינים לכונני אחסון נוספים בעת הצורך חיבורים שימושיים חיבור 2.5Gb Ethernet קווי תומך ברשת יציבה Wi-Fi 6 ו-Bluetooth 5.2 מספקים קישוריות אלחוטית למערכות תואמות תמיכה ב-USB-C 20G זמינה לחיבור מהיר בפאנל הקדמי

MAXSUN Challenger Z890M Compact M-ATX Form Factor (245 x 225mm) for space-efficient builds LGA1851 Socket with Intel® Z890 Chipset for Intel® Core™ Ultra processors Dual-Channel DDR5 Memory up to 128GB, with XMP support up to 7200MHz (OC) 4K-Ready Display Ports: HDMI™ 2.0 & DisplayPort 1.2 Versatile PCIe Slots: PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x1, PCIe 4.0 x4 High-Quality Audio: with Realtek ALC897 codec Advanced Networking: Realtek 2.5G Ethernet, Wi-Fi 6, and Bluetooth 5.2 Flexible Storage Options: PCIe 5.0 and 4.0 M.2 slots, plus 3 SATA 6Gb/s ports USB Connectivity: Front USB 3.2 Gen 2 Type-C (10G) and multiple USB 3.2 & 2.0 ports Optimized Power & Cooling: Dual ARGB headers, CPU and PUMP fan support, and SYS_FAN headers for cooling control Convenience Features: Front COM Port Header and CLR CMOS Button for easy setup

MAXSUN eSport B650ITX WIFI ICE Compact ITX Build: 170 x 170 mm, ideal for small yet powerful setups. AM5 Ready: Supports Ryzen 7000/8000/9000 CPUs, TDP 105-180W. DDR5 Performance: Dual slots, up to 96GB, overclocking to 8000 MHz. Next-Gen Expansion: PCIe 5.0 x16 slot and dual PCIe 4.0 M.2. Seamless Connectivity: WiFi 6, Bluetooth 5.2, and 2.5G LAN. Flexible USB Options: USB 3.2, USB 2.0, and 10G Type-C. Enhanced Visuals: HDMI 4K @ 30Hz, DP 4K @ 60Hz. Built to Perform: RGB lighting, robust cooling, and safety features.

MAXSUN eSport B650M WiFi6 ICE .Power Delivery: 6+2+1 Phase with 50A Dr.MOS and SMT Capacitors .Durable Components: Polymer Tantalum Capacitors for long lifespan and high power .Memory Support: Dual-Channel DDR5 up to 8000MHz (OC+) for fast performance .Connectivity: Realtek 8111H Ethernet + Wi-Fi 6 with Bluetooth 5.2 .Custom Lighting: 2x 5V ARGB, 1x 12V RGB + MAXSUNSync software .Static Protection: ESD Protection for enhanced durability .Processor Support: AMD Ryzen™ ZEN4/ZEN5 (AM5 socket compatibility) .Performance Ready: Optimized for R9 7900 / R7 9700X

MAXSUN eSport B850ITX WIFI ICE .Compact ITX Form Factor: 170 x 170mm, ideal for small builds .AM5 Socket Support: Compatible with Ryzen 7000/8000/9000 series processors (TDP: 88W–180W) .AMD® B850 Chipset: High-speed performance for demanding tasks .Memory: 2 x DDR5 slots, up to 96GB, dual-channel, with overclocking support (up to 8000MHz) .Integrated Graphics: HDMI 1.4 (up to 4096x2160 @ 30Hz) and DP (up to 4096x2160 @ 60Hz) .PCIe 5.0 Slot: Supports discrete GPUs (AMD/NVIDIA/Intel) .Realtek Audio: ALC897 chip with rear/front audio support .Networking: 2.5G Ethernet, WiFi 6, Bluetooth 5.2, Wake-on-LAN, PXE/UEFI boot .Storage: 2 x M.2 slots (PCIe 4.0 x4/x2), 2 x SATA 3.0 ports .USB Ports: 2 x USB 5G, 4 x USB 2.0, USB Type-C 10G .Power: 24-pin ATX, 8-pin ATX 12V, fan headers .Monitoring: Voltage, temperature, and fan speed control

MAXSUN eSport B850M WIFI ICE Form Factor: MicroATX (245x210mm) CPU Compatibility: AM5 Socket for Ryzen 7000/8000/9000 Series, TDP: 88-180W Chipset: AMD® B850 High-Speed Chipset Memory: 2 x U-DIMM DDR5 slots, Up to 96GB, Supports Dual-Channel Technology, OC support up to 7800MHz Integrated Graphics: Shared memory, HDMI 1.4 (up to 4096x2160@30Hz), DP (up to 4096x2160@60Hz) Expansion Slots: 1 x PCIe x16 5.0, 1 x PCIe x1 3.0, Supports AMD/NVIDIA/Intel Graphics Cards Audio: Realtek ALC897, 3 Audio jacks, Front & Rear audio output support Networking: Realtek 8111H Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6 (Realtek 8852BE), Bluetooth 5.2 Storage: 2 x M.2 slots (PCIe 4.0 x4/x2), 2 x SATA 3.0 USB Ports: 4 x USB 3.2 GEN1, 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.2 GEN1 header

MAXSUN eSport B860M GANK WIFI Precision Power: Achieve victory with cutting-edge performance High-Speed Memory: Supports DDR5 with frequencies up to 8600(OC) Rich Expansion: PCIe 5.0 x16 and multiple M.2 slots for limitless upgrades Stable Power: 8+1+1 phase with 50A Dr. MOS for reliable performance Networking Excellence: Intel® AX101 Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.2 for seamless connectivity Ultimate Display Support: HDMI 2.0 and DP 1.2 for 4K@60Hz visuals Audio Integration: Realtek ALC897 for immersive sound quality Future-Proofed: Ready for next-gen Intel® Core™ Ultra processors with LGA1851 socket

MAXSUN eSport B860M WIFI ACE לוח אם בפורמט M-ATX בגודל 245 × 245 מ״מ. תושבת LGA1851 תואמת למעבדי Intel® Core Ultra 200. זיכרון Dual-Channel עם 4 חריצי DIMM, תמיכה ב-XMP בטווח תדרים של 4800–6400MHz, 6600–8000MHz (OC) ותדרים גבוהים יותר ב-OC. מערך אספקת מתח מתקדם 12+1+1 פאזות לביצועי מעבד יציבים ויעילים במיוחד. יחידות SPS בעוצמת 60A לאספקת מתח מדויקת ולהפחתת חום. חיבור USB4® במהירות 40Gbps להעברת נתונים אולטרה-מהירה ותמיכה בתצוגה ברזולוציה גבוהה.

MAXSUN eSport H810M GANK WIFI Supports Intel Core Ultra 200S LGA1851 Dual-Channel 2* DIMM Supports 6400/6200/6000/5800/5600/5400/5200/5000/4800MHz Frequencies 5 + 1 + 1 Power Phases 50A Dr.Mos Power Supply All-New PTM UI BIOS Flow-State Interaction, Simplified for Ease Wi-Fi 6 Wireless Network Card Bluetooth 5.2 Support Supports MAXSUN Sync 1x PCIe 5.0 x16 Slot, 1x PCIe x1 Slot - Unleash Full GPU Performance

MAXSUN eSport H810M WIFI ICE מערך אספקת חשמל 8+1+1 פאזות – תמיכה יציבה ויעילה במעבד לביצועים עקביים. Dr.MOS בעוצמה של 50A – אספקת חשמל אמינה עם ניהול תרמי משופר. יציאת USB4® אחורית במהירות 40Gbps – להעברת נתונים אולטרה־מהירה וקישוריות מגוונת. תמיכה במעבדי Intel® Core Ultra 200S בתושבת LGA1851. כרטיס רשת אלחוטי Wi-Fi 6 עם תמיכה ב-Bluetooth 5.2. תמיכה ב-MAXSUN Sync – סנכרון תאורת RGB בהתאמה אישית. ממשקי אחסון כפולים M.2 – נדיר בקטגוריה: חריץ PCIe 4.0 x4 אחד וחריץ PCIe 4.0 x2 אחד.

MAXSUN eSport Z890M WIFI ICE PCB לבן: עיצוב לבן נקי, שמעניק למבנה המחשב מראה ייחודי ובולט. מערכת אספקת חשמל אופטימלית: כולל תכנון חזק של 10+1+1 פאזות עם טכנולוגיית SPS מתקדמת, להבטחת ויסות חשמל יעיל ויציב. קישוריות מהירה במיוחד: זוג יציאות Type-C® (קדמית ואחורית) במהירות 10Gbps, המספקות אפשרויות חיבור מהירות במיוחד. תמיכה בזיכרון DDR5: ארבעה חריצי DIMM התומכים בעד 256GB ובמהירות של עד ‎8000MHz (OC), לביצועים יציבים ופוטנציאל אוברקלוקינג מרשים. יכולות הרחבה מתקדמות: מצויד בחריצי PCIe 5.0 ו-PCIe 4.0, וכן שלושה חריצי M.2 לאחסון מהיר וגמישות בהרחבה. רשת מתקדמת: חיבור רשת מובנה 2.5G ו-Wi-Fi 6 עם Bluetooth 5.2, לחוויית רשת מהירה וחלקה. עיצוב ידידותי למשתמש: כולל נוריות Debug וכפתור CLR CMOS בלחיצה אחת, לפתרון תקלות מהיר ואיפוס נוח. אפשרויות USB מתקדמות: יציאות USB 3.2 קדמיות ואחוריות, כולל Type-C®, המספקות קישוריות מגוונת לכל סוגי המכשירים.

MAXSUN MS-H610M 666 WIFI6 Intel WIFI6 Wireless Network Card. Bi-Color Screen Printing in Gaming Blue. 4+1+1 phase DR.MOS high specification power supply.

MAXSUN MS-H610M 666 WIFI6 D5 DDR5 Support: Latest memory standard for top speed. Wi-Fi 6 Integration: Reliable and fast wireless gaming. Max Power Design: Stable power for peak performance. RGB Lighting: Customizable SYNC RGB system. ESD Protection: Guards against electrostatic damage. Efficient Power Supply: Precise multi-phase CPU power. Energy-Saving: ERP ready for lower power consumption. Extensive Connectivity: USB 3.2 ports and PCIe slots. Audio: High-definition audio for immersive sound.

MAXSUN iCraft B850 AIGA משולב עם Skylight RGB, שבו קווי RGB זורמים המשתלבים ליצירת אפקט חזותי דינמי ומרשים. החלק הקדמי כולל גוף קירור M.2 גדול המציג את עיצוב הדמות החדשה של AIGA — חי, צבעוני ובולט לעין. גם גב הלוח משלב אלמנטים בהשראת AIGA, ומבטא בצורה מלאה את הקסם הייחודי של סדרת AIGA. AMD Ryzen: תומך בסדרות 7000 / 8000 / 9000 לתושבת AM5 ובדורות עתידיים תואמים. פיצול נתיבי PCIe 5.0 מובנה: תמיכה בזוג חריצי PCIe X16 במהירות Gen 5, מצב Smart Split: ‏PCIe 5.0 x8 + x8. חיבור רשת 5G ו-Wi-Fi 7, תאימות ל-Bluetooth 5.4. תומך בבקרת תאורה מותאמת אישית באמצעות MAXSUN Sync. מערכת אספקת חשמל חזקה: תכנון הספק 16+2+1 פאזות, Dr.MOS ‏50A עבור מתח הליבה. תמיכה בזיכרון DDR5: אוברקלוקינג עד 8400+ MHz. אפשרויות הרחבה חזקות: ‏4 חריצי M.2 במהירות מלאה, יציאות Type-C קדמית ואחורית. BIOS PTM UI: חוויית משתמש זורמת, יעילה, פשוטה ונוחה להפעלה.

MAXSUN iCraft B860M CROSS PRO Intel® Core Ultra 200S LGA1851 Supported טכנולוגיית צימוד אותות מתקדמת לשיפור ביצועי הרשת. קצב תעבורת רשת משופר לחיבור מהיר, יציב וחלק יותר. הגנת רשת LANGuard – מספקת שכבת אבטחה מפני איומים חיצוניים. רכיבי הגנת ESD למניעת נזקי חשמל סטטי וקפיצות מתח. תכנון מעגלי הגנה אקטיביים לחיזוק עמידות חיבורי לוח האם. הארכת חיי הרכיבים הודות למערך הגנה מתקדם. מסך MAXSUN VIEW מובנה להצגת מידע מערכת בזמן אמת וגרפיקה מותאמת אישית. תמיכה ב־5G וב־Wi-Fi 6E למהירויות אלחוטיות מהדור הבא.

MAXSUN iCraft Z790ITX WIFI V2 Intel Core 14th Gen CPU 9 phases power supply 90A Dr.Mos RAA229131 PWM Hybrid cooling system DDR5 XMP 7400MHz+ 2.5G LAN 2*20G Type-C

MAXSUN iCraft Z890 ARCTIC מעבד: תושבת LGA1851 למעבדי Core™ Ultra, ‏Pentium® Gold ו־Celeron®. תצורת לוח: ATX במידות 305 × 245 מ״מ. ערכת שבבים: Intel® Z890. זיכרון: תמיכה בעד 256GB DDR5 במהירות של עד 8800MHz (OC), עבודה בערוץ כפול ותמיכה ב־Intel® XMP. גרפיקה: חיבור DisplayPort 1.4 אחד וחיבור HDMI™ 2.1 אחד. חריצי PCIe: חריצי PCIe 5.0 x16 ו־PCIe 5.0 x8 לגמישות מרבית במערכי ריבוי כרטיסים גרפיים. אחסון: ארבעה חיבורי M.2 (PCIe 5.0 ו־PCIe 4.0), ארבעה חיבורי SATA 6Gb/s וממשק SFF-8654 4i אחד. רשת: בקר Realtek במהירות 5Gb, תמיכה ב־Wi-Fi 7 ו־Bluetooth® 5.4. חיבורי USB: סך הכול 16 חיבורים, כולל 2 חיבורי USB Type-C® במהירות 40Gbps ו־9 חיבורי USB Type-A במהירות 10Gbps. שמע: אודיו בהפרדה גבוהה עם קודק Realtek ALC1220. מאפיינים מיוחדים: BIOS Flashback, שליטה בתאורת RGB, כפתורי Power ו־Reset על הלוח ונורות Debug לאיתור תקלות מהיר. תמיכת מערכת הפעלה: Windows® 11 ו־Windows® 10 ‏(64-bit).

MAXSUN iCraft Z890 PACIFIC CPU: LGA1851 socket for Core™ Ultra, Pentium® Gold, and Celeron® processors. High-Speed Memory: 4 x DDR5 DIMM slots, up to 256GB, with frequencies up to 8800 MHz (OC). PCIe 5.0 Ready: 1 x PCIe 5.0 x16 slot with flexible configurations for top-tier performance. Massive Storage: 4 x M.2 slots (PCIe 5.0/4.0) and 4 x SATA 6Gb/s interfaces. Fast Networking: Intel® Wi-Fi 7, Bluetooth® 5.4, and Realtek 5Gb Ethernet. Loaded with USB: 11 rear USB ports (including 2 x USB 40G Type-C®) and front USB 20G Type-C®. Premium Audio: Realtek ALC1220 HD codec for immersive sound. Optimized Cooling: Multiple fan connectors and DC adjustable pump support. User-Friendly Design: Onboard LED display, BIOS Flash, RGB control, and easy-access power/reset buttons.

MAXSUN iCraft Z890 VERTEX מעבד: תושבת LGA1851 למעבדי Core™ Ultra, ‏Pentium® Gold ו־Celeron®. תצורת לוח: ATX במידות 305 × 245 מ״מ. ערכת שבבים: Intel® Z890. זיכרון: זיכרון DDR5 בערוץ כפול, תמיכה בעד 128GB ובמהירויות של עד 9000MHz (OC), כולל תמיכה ב־Intel® XMP. חריצי PCIe: חריץ PCIe 5.0 x16 אחד (תומך עבודה ב־x16 או פיצול x8+x8), חריץ PCIe 5.0 x8 אחד וחריץ PCIe 4.0 x4 אחד. אחסון: ארבעה חיבורי M.2 (PCIe 5.0 / PCIe 4.0), ארבעה חיבורי SATA 6Gb/s ושני ממשקי SFF-8654 4i. רשת: חיבור Ethernet במהירות 5Gb, תמיכה ב־Wi-Fi 7 וב־Bluetooth® 5.4. חיבורי USB קדמיים: חיבור USB Type-C® אחד במהירות 20Gbps, חיבור USB 5Gbps אחד (עם תמיכה בהרחבה לשניים נוספים) וחיבורי USB 2.0. חיבורי USB אחוריים: שני חיבורי USB Type-C® במהירות 40Gbps ותשעה חיבורי USB Type-A במהירות 10Gbps. שמע: קודק אודיו Realtek ALC1220 באיכות גבוהה. מאפיינים מיוחדים: תאימות Maxsun Sync RGB, BIOS Flash, כפתורי Power / Reset / RGB מובנים על הלוח ותמיכה ב־Resizable BAR.

MAXSUN MoDT 12450H ITX WIFI Onboard 12th Generation 8-core Processor (12450H) 6+1 Phase Core 50A Dr.Mos Power Supply Intel AC9560 Dual-Band WiFi

MAXSUN MoDT 13650HX D5 WiFi Plate type: M-ATX CPU: Intel Core i7-13650HX .Memory:  Two DIMM DDR5 memory slots, supporting up to 96GB of memory in total, supporting dual-channel, and supporting 4800/5600/6400/OC+ MHz .Network: It integrates a Realtek 8125D network card chip (10/100/1000/2500Mbit), one onboard RJ45 interface, and one onboard MTK7902 WIFI6E wireless network card, supporting Bluetooth 5.3 .Disk interface: 8 SATA 3.0 ports, 4 M.2 M-Key slots (supporting 2242/2280 PCIe x4/x2 channel SSDs) .PCIe slot: One PCIe x16 5.0 slot, one PCIe x4 3.0 slot, and one PCIe x1 3.0 slot .USB interface: Onboard rear I/O: 4 USB 3.2 Gen 1 ports, 4 USB 2.0 ports .Internal headers: 1 set (2 headers) of USB 3.2 Gen 1 headers, 1 set (2 headers) of USB 2.0 headers, 1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-E 20G header .Audio interface: High-definition audio, integrated ALC897 sound card chip .Video interface: One DisplayPort and one HDMI port

Basic Specifications plate type: M-ATX CPU: i5-14450HX Memory: Two DIMM DDR4 memory slots, supporting up to 64GB of memory in total, supporting dual-channel memory technology, and supporting 3200/2933/2666/2400/2133MHz Network: It integrates a Realtek 8111H network card chip (10/100/1000Mbit), one onboard RJ45 interface, and one onboard MTK7902 WIFI6E wireless network card, supporting Bluetooth 5.3 Extended support Disk interface: 8 SATA 3.0 ports, 4 M.2 M-Key slots (supporting 2242/2280 PCIe x4/x2 channel SSDs) PCIe slot: One PCIe x16 4.0 slot, one PCIe x4 3.0 slot, and one PCIe x1 3.0 slot I/O interface USB interface: Onboard rear I/O: 4 USB 3.2 Gen 1 ports, 4 USB 2.0 ports; Onboard headers: 1 set (2 pins) of USB 3.2 Gen 1 headers, 1 set (2 pins) of USB 2.0 headers, 1 USB 2.0 header audio interface: High-definition audio, integrated ALC897 sound card chip Video interface: One DisplayPort and one HDMI port Other parameters Power interface: 24 stitches + 8 stitches Motherboard accessories: Instruction manual, SATA data cable

MAXSUN NM300A פתרון אחסון מקצועי המבוסס על NVMe, עם מהירויות קריאה רציפות של עד 3200MB/s ומהירויות כתיבה רציפות של עד 2800MB/s. מותאם לביצועים גבוהים בעבודה יומיומית, יצירת תוכן ויישומים הדורשים תגובתיות מהירה. אלגוריתם חכם לפיזור חום שומר על טמפרטורה יציבה וביצועים עקביים גם בעומסים ממושכים.

MAXSUN NM300A פתרון אחסון מקצועי המבוסס על NVMe, עם מהירויות קריאה רציפות של עד 3200MB/s ומהירויות כתיבה רציפות של עד 2800MB/s. מותאם לביצועים גבוהים בעבודה יומיומית, יצירת תוכן ויישומים הדורשים תגובתיות מהירה. אלגוריתם חכם לפיזור חום שומר על טמפרטורה יציבה וביצועים עקביים גם בעומסים ממושכים.